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环球仪器携手 NextFlex 为宾厄姆顿大学提供先进封装技术
为培育下一代高级封装工程师，提供具开创性的半导体解决方案。 图片说明：宾厄姆顿大学的 Mark Poliks(左中)和 NextFlex 的 Scott Miller(右中)，在环球仪器总部主持 ...查看更多
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Prismark姜旭高博士与PCB企业互动交流 答疑当下行业关注话题
2021年12月22日，上海印制电路行业协会在上海召开第四届四次会员大会暨第四届五次理（监）事会扩大会议。（点击查看）会上现场连线Prismark姜旭高博士，带来《全球PCB市场的回顾与展望 ...查看更多
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先进封装技术领导者ASM——电子产品制造商的最佳合作伙伴
ASM 先进封装的目标是以更低的成本实现功能更加强大，更加集成的系统，系统封装技术涉及在晶圆层面上将SMT组件与裸芯片整合，以形成超紧凑的系统。ASM可帮助您进入这个有吸引力的增长市场，作为世界上最大 ...查看更多
先进封装技术领导者ASM——电子产品制造商的最佳合作伙伴
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西门子与台积电深化合作，不断攀登设计工具认证高峰
近日在台积电 2021 开放创新平台®（OIP）生态系统论坛上，西门子数字化工业软件公布了一系列与台积电携手交付的新产品认证，双方已在云上 IC 设计以及台积电 3D 硅堆叠和先进封装技术系列 ...查看更多
西门子与台积电深化合作，不断攀登设计工具认证高峰
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